PST-584微蝕劑 工藝特質：
1、專為印刷電路板、集成電路引線框架，銅和42號合金基材的前處理而開發也使用于PTH和PCB生產中的圖形電鍍工序。2、穩定的腐蝕速率。
CDF-80去溢料液 工藝特質：
1、弱酸性，無氯素和鈉的IC引線框架化學去溢料工藝。
CLEAN DF10去溢料液 工藝特質：
強堿性，無氯素和鈉的IC引線框架去溢料工藝。
ENSTRIPTL-105錫、錫鉛合金剝離劑 工藝特質：
1、錫鉛合金酸性剝離劑，微蝕劑，不傷底銅，適合用在線路板的剝錫鉛。2、在室溫也能作業，不用特別的加熱裝置。
CD10無氰化學除油粉 工藝特質：
1、可廣泛應用電鍍、噴涂、熱處理等前工序的除油。2、對機油、潤滑油（脂）、防銹油、動植物油、油坭及其它難除的礦物油具有優良、顯著的去除效果，尤其在加熱條件下效果更突出。
ED30強堿性無氰電解除油粉 工藝特質：
1、適用于黑色或有色金屬的陰極或陽極電解除油。2、具有良好的導電性，可以用于引線框架電解去飛邊和溢料，可以應用于滾鍍及掛鍍。
